金融界2025年5月10日消息，国家知识产权局信息显示，深圳科未来科技有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片连接保护垫”的专利，授权公告号CN222838841U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种集成电路芯片连接保护垫，涉及集成电路芯片技术领域，包括电路板，所述电路板的上表面安装有集成电路芯片，所述集成电路芯片的前后表面连接有若干组引脚，所述集成电路芯片的前后表面设有保护垫组件；保护垫组件包括有与电路板上表面接触的下保护垫，所述下保护垫的左右端皆设有吸附筒，所述下保护垫的上表面靠近左右边缘位置处镶嵌有对接框，所述下保护垫的上表面设有上保护垫。本实用新型通过保护垫组件对集成电路芯片的引脚进行保护，可减少外力撞击时的作用力，防止引脚形变出现连接点松动或者脱落的情况，而上下保护垫的拆装更为简洁，同时可令吸盘牢固地吸附在电路板上，使得集成电路芯片的安装更为高效。

天眼查资料显示，深圳科未来科技有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳科未来科技有限公司专利信息10条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界